Камера линейного сканирования CIS CameraLink-Full

CIS-камера линейного сканирования представляет собой высокоинтегрированное решение, в котором объединены светочувствительная матрица, осветительная система, объектив и схемы обработки сигналов. Конструкция обеспечивает повышенную стабильность и виброустойчивость, а также позволяет размещать камеру в ограниченном монтажном пространстве.

Благодаря использованию принципа формирования изображения 1:1 исключаются такие оптические искажения, как размытие границ и дисторсия. Это упрощает процесс установки, настройки и обслуживания системы, что в итоге снижает эксплуатационные затраты заказчика.

Основные области применения:

• Электронная промышленность — инспекция печатных плат (PCB) и полупроводниковых пластин (Wafer);
• Полиграфия — мониторинг качества печати на этикетках, плёнках и широкоформатных материалах;
• Промышленные материалы — контроль поверхности стекла, металла, керамики, дерева, текстиля, кожи и композитных волокон;
• Специализированные системы — верификация подлинности банкнот, сканирование в офисной технике, обработка лотерейных билетов и бюллетеней, анализ медицинских тест-полосок.

Электронные компоненты

Печатные платы (PCB)

В промышленности печатных плат камеры WHEC CIS с линейным сканированием в основном используются для комплексного контроля качества, включая обнаружение дефектов поверхности, проверку целостности отверстий, идентификацию отсутствующих компонентов, обнаружение посторонних частиц, измерение размеров и верификацию оптического распознавания символов (OCR).

По сравнению с обычными камерами, камеры CIS обладают явными преимуществами в области контроля PCB: компактная конструкция, простая установка, формирование изображения 1:1 и отсутствие дисторсии. Одна камера CIS может сканировать до 3000 мм без необходимости сшивания изображений. Возможность формирования изображения 1:1 обеспечивает согласованное изображение дефектов с телецентрическим полем зрения, что упрощает отслеживание дефектов на различных этапах процесса.

Сканирование изображения с помощью CIS

Технические параметры

 Полупроводниковые пластины (Wafer)

В промышленности производства пластин камеры WHEC CIS с линейным сканированием широко используются для контроля дефектов поверхности, контроля рисунка, обнаружения внешнего профиля, позиционирования выемки (notch), верификации оптического распознавания символов (OCR) и т.д.

По сравнению с обычными камерами, камеры CIS обладают явными преимуществами в области контроля пластин: компактная конструкция, простая установка, формирование изображения 1:1 и телецентрическое поле зрения без дисторсии. Новая серия GPL обеспечивает превосходное качество изображения при сканировании высокоотражающих пластин.

Сканирование изображения с помощью CIS

Технические параметры

Ключевые особенности

• Отсутствие дисторсии: Формирование изображения 1:1;
• Широкоугольное бесшовное сканирование: от min 18 мм до max 6000 мм;
• Высокая скорость сканирования: до max 59 кГц @ 600 dpi;
• Высокое разрешение: до max 1200 dpi;
• Рабочее расстояние: от min 0.9 мм до max 29.3 мм (опционально);
• Интерфейсы: CameraLink Base/Full (опционально).

Характеристики