Процесс скалывания с натяжением и надрезом в системах Thorlabs CAC400 и CAC400A
Скалыватели волокон Thorlabs CAC400 и CAC400A используют процесс скалывания с натяжением и надрезом, при котором натяжение применяется по длине волокна с последующим автоматическим процессом надреза с использованием алмазного лезвия для скалывания. После того, как лезвие надрезает волокно, натяжение сохраняется, в результате чего надрез распространяется по ширине волокна и завершает раскол. Угловые разметки в CAC400A выполняются за счет использования этапа вращения для приложения скручивания к волокну. В результате, скол будет перпендикулярен максимальному результирующему напряжению, создаваемому комбинированным напряжением и кручением, приложенными к волокну.
Субкритический процесс скалывания специальных волокон
Для некоторых специальных волокон, таких как фотонно-кристаллическое волокно (PCF), микроструктурированные волокна, капиллярные трубки или волокна с высоким напряжением (многомодовые или с сохранением поляризации), могут потребоваться специальные параметры для создания чистых сколов под желаемым углом. Эти скалыватели волокон Vytran® могут быть запрограммированы с использованием «субкритического» процесса скалывания для получения высококачественных сколов для этих типов волокон.
Для этих сколов начальное натяжение, прикладываемое к волокну, ниже, чем то, что требуется для стандартного процесса натяжения и скола. Дополнительный ограничитель обратного хода микрометра предотвращает изгиб волокна при надрезе с более низким натяжением. После надреза натяжение медленно, постепенно увеличивается, что служит толчком для распространения надреза по волокну и завершения скола. Параметры этого процесса можно настроить с помощью интерфейса веб-браузера, включая начальное и конечное натяжение, а также скорость увеличения натяжения после начальной разметки.
Руководство по скалыванию
Следующая информация является отправной точкой при выборе наилучшего процесса скалывания различных типов волокна. Для достижения наилучших возможных результатов скола обычно требуются дальнейшие эксперименты для точной настройки параметров скола для каждого конкретного типа волокна.
Стандартный процесс: этот процесс натяжения и скола обеспечивает постоянное натяжение вдоль оси волокна. Когда волокно надрезано, натяжение заставляет надрез распространяться по волокну, образуя скол.
Субкритический процесс: этот процесс начинается с более низкого напряжения, прикладываемого к волокну, чем требуется для стандартного процесса скалывания. После надреза волокна, натяжение медленно увеличивают до тех пор, пока надрез не распространится по волокну и скол не будет завершен. Это может улучшить качество скалывания высоконапряженных или специальных волокон.
Ограничитель обратного хода микрометра: конец микрометра расположен так, чтобы он просто касался волокна, обеспечивая поверхность, которая предотвращает деформацию волокна при контакте с лезвием для скалывания во время надреза. Это особенно полезно при скалывании волокон большого диаметра или при использовании субкритического процесса с низкой силой натяжения.
Процесс скалывания с натяжением и надрезом
Сравнение процессов скалывания:
|
Тип волокна |
Тип скола |
Стандартный процесс |
Субкритический процесс |
Ограничитель обр. хода микрометра |
|
С покрытием <Ø600 мкм |
Прямой / под углом |
+ |
- |
- |
|
Многомодовое |
Прямой |
+ |
- |
- |
|
Под углом |
- |
+ |
если >Ø400 µm |
|
|
Толстостенные капиллярные трубки |
Прямой / под углом |
- |
- |
+ |
|
Тонкостенные капиллярные трубки |
Прямой / под углом |
- |
+ |
+ |
|
Сохраняющее поляризацию |
Прямой |
если ≤Ø400 µm |
если >Ø400 µm |
+ |
|
Под углом |
- |
+ |
+ |
|
|
Фотонно-кристаллическое волокно |
Прямой / под углом |
- |
+ |
+ |
